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产品简介
HGA-1400v激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪针对西林瓶、安瓿瓶等样品微孔径进行无损检测，深入研究微孔药品包装、微生物入侵等问题，保证药品在整个生命周期内质量安全。
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HGA-1400v激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪针对西林瓶、安瓿瓶等样品微孔径进行无损检测，深入研究微孔药品包装、微生物入侵等问题，保证药品在整个生命周期内质量安全。
技术原理
HGA-1400v 激光顶空微孔泄漏检测系统，基于激光吸收光谱 无损检测技术，对样品瓶进行微孔泄漏高精度检测，系统具有 低检测限、无损测量、操作便利等特点。
实测数据
下图是测试数据，红色是标准打孔样品西林瓶（8R-8.5μm） 在顶空微孔泄漏系统完整测试数据，可在规定时间内准确计算 得到泄漏孔径，测量结果与标准打孔样品瓶一致。
系统应用
HGA-1400v 激光顶空微孔泄漏检测系统，无需氮气吹扫，系 统采用分体式设计，可根据测试需求配套适用不同规格西林 瓶/安瓿瓶工装，非标样品瓶可定制配套工装，满足用户对于 药包材全生命周期密封完整性/泄漏孔径精确测量研究。
产品优势
无损检测、全生命周期检测
无需氮气吹扫
直接测量西林瓶等样品内部压力变化
全生命周期密封完整性研究
超高精度微孔泄漏检测
测量数据直观可视化分析
分体式设计，腔体可按需更换
HGA-1400v激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪规格参数
检测功能:密封完整性/泄漏孔径
检测技术：激光吸收光谱
检测范围:0～10μm
检测规格:西林瓶 2R~30R 安瓿瓶1-25ml 非标产品咨询工程师
检测时间：30s（与检测孔径相关）
工作环境:温度 15℃~30℃ 湿度 0~90%
检测精度:0.1μm(环境和包材不同略有偏差)
通讯接口:USB
校准周期：12个月
激光等级:Class1符合IEC 60825-1
外壳材质:金属外壳
重 量：20kg
机箱尺寸：240mm×210mm×300mm
腔体尺寸：300mm×270mm×205mm
电源电压：220V AV，200W，50/60Hz
公司邮箱： xiaoming@herunyq.com
服务热线： 020-31800477
公司地址： 黄埔区光谱东路179号百事高智慧园A栋
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