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当前位置:首页产品中心MOCON系列顶空气体分析仪HGA-1400v激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪

激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪

产品简介

HGA-1400v激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪针对西林瓶、安瓿瓶等样品微孔径进行无损检测,深入研究微孔药品包装、微生物入侵等问题,保证药品在整个生命周期内质量安全。

产品型号:HGA-1400v
更新时间:2025-02-17
厂商性质:代理商
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HGA-1400v激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪针对西林瓶、安瓿瓶等样品微孔径进行无损检测,深入研究微孔药品包装、微生物入侵等问题,保证药品在整个生命周期内质量安全。

技术原理

HGA-1400v 激光顶空微孔泄漏检测系统,基于激光吸收光谱 无损检测技术,对样品瓶进行微孔泄漏高精度检测,系统具有 低检测限、无损测量、操作便利等特点。

实测数据

下图是测试数据,红色是标准打孔样品西林瓶(8R-8.5μm) 在顶空微孔泄漏系统完整测试数据,可在规定时间内准确计算 得到泄漏孔径,测量结果与标准打孔样品瓶一致。

激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪


系统应用

HGA-1400v 激光顶空微孔泄漏检测系统,无需氮气吹扫,系 统采用分体式设计,可根据测试需求配套适用不同规格西林 瓶/安瓿瓶工装,非标样品瓶可定制配套工装,满足用户对于 药包材全生命周期密封完整性/泄漏孔径精确测量研究。


产品优势

无损检测、全生命周期检测

无需氮气吹扫

直接测量西林瓶等样品内部压力变化

全生命周期密封完整性研究

超高精度微孔泄漏检测

测量数据直观可视化分析

分体式设计,腔体可按需更换


HGA-1400v激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪规格参数

检测功能:密封完整性/泄漏孔径

检测技术:激光吸收光谱

检测范围:0~10μm

检测规格:西林瓶 2R~30R 安瓿瓶1-25ml  非标产品咨询工程师

检测时间:30s(与检测孔径相关)

工作环境:温度 15℃~30℃ 湿度 0~90%

检测精度:0.1μm(环境和包材不同略有偏差)

通讯接口:USB

校准周期:12个月

激光等级:Class1符合IEC 60825-1

外壳材质:金属外壳

重 量:20kg

机箱尺寸:240mm×210mm×300mm 

腔体尺寸:300mm×270mm×205mm

电源电压:220V AV,200W,50/60Hz




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